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芯片商积极备战10G EPON
作者: 发布时间:2009-09-27 06:41:44 来源:《光波通信》2009年8/9月

IEEE802.3标准预计将在今年9月份正式推出,一些芯片商已经为下一年的10G EPON部署准备好了OLT和ONT芯片。

Stephen Hardy,《Lightwave》总编

毋庸置疑,今年9月份将推出的10Gbps EPON标准IEEE802.3av,已成为市场上网络平台供应商与期望配置10G设备的运营商关注的焦点。目前10G EPON MAC芯片厂商宣称一套更清晰的技术要求已经出现了,包括发展方向的一个变化。

直至去年,业界关注的焦点仍是推动下行10Gbps、上行1Gbps(偶尔2.5Gbps)的非对称系统的开发。这是因为对称10Gbps系统最初的成本会非常高。但是,PMC-Sierra(www.pmc-sierra.com)营销总监Gilad Aloni认为,目前的情况有变,推动标准发展的亚洲运营商现在就想要对称系统。

PMC-Sierra的竞争对手也同意这一点,但是这么大的容量开始时到底能用上多少,还是不清楚。Teknovus(www.teknovus.com)10G项目经理Robin Grinley预计,对称10Gbps系统最有可能以企业用户为目标。Cortina Systems(www.cortina-systems.com)营销副总Zino Chair 也看好对称系统,与Robin Grinley看法一致。

Zino Chair解释到:“我相信,明年你们谈论的10G系统将会是对称的(我个人认为这种10G技术的部署最快也要到明年中期),所有最初的10G系统都将服务于企业用户,这就是对称系统变得愈加重要的原因。”

但是,对于非对称系统的需求也是很大的。Robin Grinley说道:“像在中国这样的市场里,拥有密集的MDU(Multiple Dwelling Unit,住宅楼)用户,一个MDU又有很高的分路比和较大的流量。用户可能并不需要太大的上行流量,他们更关心的是运营商的服务,因此,如果只推出IPTV和TV点播等服务,即使是一个较大的MDU,10G下行、1G上行的带宽也足够了。

SzA光波通信
采用10G EPON FPGA的评估板,譬如PMC-Sierra生产的这块板,目前已到了系统厂商与运营商手上。

10G EPON设备以及设备所用核心芯片必须可以灵活使用。Grinley说道:“实际上,与日本比较而言,中国用户更关心的是价格,即服务是否便宜。而在日本,情况却不一样,日本有较多的竞争对手,他们竞相追逐的是带宽优势,因此在日本会有速率争夺战,他们广告里的大卖点就是双向大带宽,并且他们还不能收费太高。因此日本与中国的市场是完全不一样的。最后,我认为目前各地的运营商最想知道的是对称和非对称网络到底是否可行。”对称的10G芯片也可以用在非对称的10G网络,这就增加了对称10G芯片的设计难度。

同时,受用户需求的驱动,中国在10G EPON方面已经赶超日本。Zino Chair指出,芯片级的互通测试将在今年下半年进行,他还称,目前中国正在引导着10G EPON的发展。而韩国和日本最大的服务商也正在关注10G EPON。

10G EPON芯片已经准备就绪SzA光波通信
随着市场需求的日益明朗,Cortina Systems、PMC-Sierra和Teknovus等公司已准备好产品参加即将在中国进行的测试,并期望参加在日本与韩国的类似试验。

PMC-Sierra一直保持着它的市场领先优势,在3月份宣称当时就可以为对称10G EPON OLT提供PAS8011芯片,为10G EPON ONU提供PAS9011芯片。该公司还提供了参考设计方案。

PMC-Sierra的两个主要竞争对手也不甘示弱。去年10月,Teknovus在北京通信展上演示了它的10Gbps产品,也就是TK4721 OLT器件,同时支持10 Gbps、2.5 Gbps和1.25Gbps 在EPON波长上的多路复用,还支持多业务流量管理与整形。它的10Gbps产品可能在展会前已经向客户展示过。2008年11月有报道称,它凭借10G EPON产品中的至少三项设计赢得了“中国主要通信设备供应商”称号。

TK4721现在能以FPGA的形式作为评估板的一部分提供。在Teknovus还没准备好ASIC的情况下,Grinley拒绝透漏更多信息,只承认ONU产品将会先于OLT芯片推出。

Teknovus首席科学家Glen Kramer解释了公司向运营商与设备制造商推出基于FPGA的评估板的想法,“这是因为,我们谈论的不只是一个简单的EPON MAC芯片,它是一个集成在芯片上的系统,它有很多功能,譬如交换功能、桥接功能、内置路由功能,还有加密功能,它有太多的功能了。”

Chair表示,Cortina Systems将其在10G以太网、10G OTN芯片以及其它领域的经验和资源用在即将问世的10G EPON产品上,例如公司将在10G EPON上使用模拟突发模式技术。公司还没有公开演示这种产品。Chair说,公司更关注产品密度、集成度、交换与处理能力。Cortina采用的65nm硅工艺也将提高性能、降低成本。这将被证明是非常重要的。

市场期望今年底前开始现场试用设备,2010年开始部署10G EPON网络。Grinley说道:“系统商强烈希望我们能尽快做出这些东西。”

  
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