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CFP和CXP封装互相补充,而非互相竞争
作者: 发布时间:2010-03-17 06:49:20 来源:《《光波通信》2010年2/3月

作者:Meghan Fuller Hanna,《Lightwave》资深编辑

CFP和CXP尽管有着类似的缩写,并几乎同时出现,但它们的封装在大小、密度和目标应用上都是不同的。

CFP和CXP封装均支持热插拔、支持收发功能、支持数据率40Gbps和100Gbps。看似相似,CFP主要针对40G和100G以太网的应用,同时支持单模或多模光纤,能适应一系列的数据率、协议和链路长度等;相反,CXP主要针对集群和高速计算市场。因此,从这些方面判断,CFP和CXP两者之间是相辅相成的,而非竞争关系。

多用途CFPgZj光波通信
CFP多源协议(MSA)由其创始成员Finisar(www.finisar.com)、Opnext(www.opnext.com)和Sumitomo/ExceLight(最近ExceLight和Eudyna Devices USA合并后,现为:gZj光波通信
Sumitomo Electric Device Innovations USA)在2009年3月的OFC/NFOEC上正式启动。

创始成员实际上开始举行会议的时候,IEEE802.3高速研究组(HSSG)还仅仅为100GbE开发相应标准。在2007年7月,HSSG将范围扩展到40GbE,CFP MSA也随之支持40GbE。据Matt Traverso(Opnext技术市场部资深经理,CFP MSA 1.0草案编辑者)回忆:“当时,我们决定设计CFP,它应该是不固定的,能同时支持两种数据率”。

CFP封装(详细描述见MSA)同时支持单模和多模光纤,适应各类速率、协议和链路长度,包括所有在IEEE 802.3ba工作组中完成的物理媒质相关(PMD)接口,预计在2010年完成整个标准。对于40GbE,目标光接口包括100米的40Gbase-SR4和10公里的40Gbase-LR4;而100GbE则有三种PMD接口,100米的100Gbase-SR10,10公里的100Gbase-LR4和40公里的100Gbase-ER4。

一些设计特点使得CFP收发器能支持不同的传输距离和功耗。首先,其尺寸专门针对长距离接口和单模光纤应用优化,长120mm,宽86mm,和10GbE XENPAK封装长度一样,但是宽度是其两倍。

其次,封装包括两个电连接器。连接器本身具有两排金属连接头,分别位于顶部和底部,这样大大提高了整体表面区域的密度。

最后,CFP还具有所谓新概念的骑马散热器,其中,散热器连接在主卡的滑轨上,“骑”在CFP的平坦顶部。可以包含或者去掉散热器,这取决于主系统的散热要求。Traverso说,gZj光波通信
当包含散热器时,散热器接触模块的下表面提供了良好的导电和低摩擦表面,操作者可以很方便的将模块插入主板卡中。

骑马散热器的配置允许你使用面板上和CFP同一个开放的缝隙(对所有CFP都通用),但由系统提供者来决定是否使用。“的确,这个特别的盒子在低气流环境下非常棒,因此,我真的需要高温风扇,”Traverso解释说,“或者,我仅仅打算接受功耗在16W和16W以下的模块,因此,我就不需要散热器,因为我有很好的气流。”他还强调:“对多数客户而言,骑马散热器使得封装有了一定的灵活度。”

Traverso提到Opnext已经开始提供CFP收发机样品,并希望在明年年初大量生产,和IEEE 802.3ba标准完成进度保持一致。该公司在09年3月份的OFC/NFOEC上展示了100Gbase-LR4 CFP产品。

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照片1(左):CFP光收发器是热插拔的,和10GbE XENPAK长度相同,但宽度是其两倍。照片2(右):CFP模块包含骑马散热器,该散热器连接在主卡的滑轨上,“骑”在CFP的平坦顶部。系统供应商可以根据主系统的热特征选择包含或去掉散热器。

Finisar也在OFC/NFOEC上展示了其40GbE和100GbE的CFP封装产品。Finisar市场部副总裁Rafik Ward确认了Finiar正在开发整个系列的CFP封装,每一个都有不同的产品发布时刻表。“但通常,”他说,“我认为你即将看到的CFP模块,肯定来自Finisar,在2010年规模量产。”

同时,Sumitomo Electric Device Innovations USA公司正“致力于单模解决方案,并正在开发CFP收发机,因为我们有非常好的40G和100G光源和接收机方案”,工程部副总裁Hiro Iwadate说。他还确认了Sumitomo正在向客户提供其40G CFP收发机的样品,该样品在09年提供,而100G版本将在2010年年初提供。

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图1. CFP适应范围较宽的功耗和应用,它的通用电接口可以适应各种Nx10-Gbps接口。

其它正在开发CFP模块的公司还包括Avago Technologies(www.avagotech.com,目前也是CFP MSA的成员之一)和Santur公司(www.santurcorp.com,不是MSA成员,但在2009年的OFC/NFOEC上展示了一个通过单模光纤传输超过40公里的100Gbps收发机平台)。

高密度CXPgZj光波通信
从技术上讲,CFP可以工作在多模光纤短距离应用场合,但它并不适用于真正规模优化的多模光纤市场,最显著的原因是因为多模光纤市场要求很高的面板密度。而CXP就是用来满足数据中心高密度的需求,有针对性的布置平行互联接口,用于相同设备系统间的12xQDR InfiniBand(120Gbps)、100GbE和其它专有链路连接。目前,InfiniBand行业联盟(www.infinibandta.org)负责规范CXP标准。

CXP长45毫米,宽27毫米,比XFP封装稍大。在其紧凑的封装中,CXP包含12个发射和12个接收通道,这通过和CFP类似的连接器配置实现。“CXP实际上在两个不同的层面上安排了两个高速连接,”Traverso指出,“这种类似折叠的设计,可以大大缩窄模块的尺寸,而且还有多达12个数据通道的空间。”形象的说,在运行10Gbps时,CXP能使面板的密度大于9倍的SFP+。

除了InfiniBand应用,CXP还可以替代现有的SNAP-12模块,它也是12通道,但收发模块的功能分离,从而要求客户必须同时买一对SNAP-12。“我认为CXP是SNAP-12的潜在替代者,”Ward说,“仅仅因为CXP是可插拔的,而且要小得多得多,因此比SNAP-12具备更高的密度。”

在发起CFP MSA的三个供应商中,只有Finisar公司有CXP产品,目前正在样品阶段。Sumitomo Electric Device Innovations USA公司在研发阶段在有源光缆上使用了CXP封装,Iwadate报道说,同时,他认为他们公司仍在权衡CXP的市场机会。

同上,对于Opnext公司,Tra-verso说:“事实上,我们主要跟着市场走,我们的客户要求10公里左右的传输距离,这属于单模光纤的范围,而CXP无法达到10公里的传输距离。我们的大多数客户非常渴望能尽快在他们的盒子上安装10公里的产品,因此短期内,我们认为这是一个更吸引人的市场。”

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照片3:设计为用平行的多模光纤带连接,所示的CXP收发机用于终结两端的有源光缆。

与Opnext相反,Ward声称Finisar公司同时为两种封装的追随者。该公司在2009年6月汉堡举行的国际超级计算机大会上发布了C-wire有源光缆,两端用CXP收发器终结。C-wire产品系列包含用于InfiniBand 12xQDR的12x10Gbps光缆和用于100GbE的12x12.5Gbps的专有光缆连接。

“我们将在今年给客户提供CXP光缆样品,”Ward说,“希望能在2010年量产。”

综上所述,CFP和CXP封装是相辅相成的,CFP主要应用于以太网交换机、核心路由器和光传输设备,而CXP则应用于数据中心市场。

“现在并不是说不会有一些将CFP用于多模光纤的设计,在这些场合,CFP和CXP是相互竞争的,”Traverso承认,“但这是系统供应商的更多选择。他们是否需要建立一个盒子能适应任何接口?如果答案肯定,他们可能会使用CFP;如果这个盒子仅仅应用于短距离市场,则他们会更多的使用类似CXP的封装。”

  
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